玻璃基板概念6月26日早盘表现强势股票第三方融资，雷曼光电涨停，戈碧迦、长信科技涨超10%，帝尔激光、红星发展、艾森股份、沃尔德跟涨。
巨头玻璃基板迎突破
消息面上，京东方A最新发布的投资者关系活动记录表显示，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。
公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
除了京东方A，康宁在玻璃基板业务上也有新进展。在6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公司公开了多项光互联架构、技术与产品。
其中一项是基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”(Glass Bridge)。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构。
未来先进封装核心材料
综合市场观点来看，近期玻璃基板的强势，核心在于AI的爆发。爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。
凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会上，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能，完美适配下一代的CPU、光电共封装(CPO)、射频天线、Chiplet(芯粒)异构集成等前沿技术，成为支撑AI算力升级、高端芯片先进封装技术迭代的核心底层材料。
玻璃基板将迎高速成长期
据21世纪经济报道援引业内人士观点，玻璃基板早已被产业视为下一代先进封装的重要技术路线，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。
根据SEMI报告，当前半导体厂商在传统工艺微缩竞赛之外，正寻求提升整体系统性能的新路径，先进封装技术的重要性显著提升，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率(CAGR)将达到67.2%。
Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。
近一月17股融资净买过亿
在行业前景高景气下，玻璃基板概念近期被杠杆资金积极抢筹。比如京东方A，近一月被杠杆资金融资净买入35.57亿元。长电科技也被融资净买入超30亿元，为30.85亿元。蓝思科技被融资净买入超10亿元，为12.63亿元。整体而言，东方财富Choice数据显示，有17股近一月被融资净买入过亿。
从股价表现来看，近一月戈碧迦、红星发展接近翻倍，京东方A、蓝思科技、长信科技涨超40%，长电科技、洪田股份、新益昌涨超30%。
财通证券表示，TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一；中游制造国内主要以京东方和沃格光电为主，海外英特尔三星机电布局较早，产业化进度快。
(文章来源：东方财富研究中心) 股票第三方融资
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